蔡司DeepRecon
率先實現基于深度學習的商用重建技術，使您在不影響XRM RaaD 成像能力的情況下，能夠實現通量多達10 倍的提高。也保持相同的投影數并進一步改善圖像質量。DeepRecon 可特地從XRM 生成的大數據中獲取隱藏的機會，并提供由人工智能驅動的高速或顯著的圖像質量改進。

將蔡司原位接口套件添加到您的XRM 中，
來拓展更多的實驗可能性。為了繼續幫助突破科學進步的界限，蔡司Xradia Versa 已成功設計出業內的三維原位成像解決方案，適用于從高壓流體驅替、拉伸、壓縮裝置和熱臺等多種多樣的原位裝置。

您可以為所有的蔡司Xradia Versa 儀器選配原位接口套件，包括機械集成套件、堅固耐用的布線導槽和其它設施（饋入裝置），以及基于測試規程的軟件，它能夠簡化蔡司“定位- 和- 掃描”（Scout-and-Scan）用戶界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上體驗原位裝置高水平的穩定性、靈活性和集成控制，得益于其光學架構設計，在變化的環境條件下不會犧牲分辨率。

Dragonfly Pro：可視化和定量分析的強
大工具Dragonfly Pro 是Object Research SystemORS）公司研發的一款3D 可視化與分析軟件，蔡司使用該軟件處理掃描電子顯微鏡、雙束離子束電子顯微鏡和X射線顯微鏡的數據。Dragonfly Pro 運用可視化技術和的立體渲染，能夠高清地探索集的細節信息和特性。可以在同一工作站內記錄多種數據，并借助擴展的圖像處理功能輕松操作2D 和3D 數據。

從蔡司Xradia Context microCT 到蔡司Xradia 515/520 Versa，直到蔡司Xradia 610/620 Versa，您可以在應用現場將系統轉換為全新的X 射線顯微鏡產品。除了在您的使用現場進行儀器轉換外，新的模塊還在不斷開發中，這些模塊不斷提供新的功能來讓您的儀器功能更強大，如原位樣品環境、特的成像模式和用于提高工作效率的模塊。此外，定期發布的軟件所包括的新功能也適用于已有設備，從而增強和擴展您的研究能力。

北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發和應用。的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。