CT Micro 成立時專注于提供技術，并將其構建到我們的產品和解決方案中，然后可以通過我們全球客戶苛刻的應用程序實施。

CT Micro 由一支技術、的團隊管理，他們致力于光電和分立 MOSFET 產品的設計、營銷和銷售。所有高層管理和技術團隊成員都擁有超過 15 年的產品知識，因此可以以少的精力和時間幫助實現從組件選擇到實際成品實施的任何設計權利。所服務的一些終端市場應用領域包括消費電子、工業和家用電器。

了解任何佳應用和產品都需要匹配的組件， CT Micro 對我們所有的新產品實施嚴格的設計要求，并在我們的制造過程中實施世界的質量控制。對我們來說，創造可靠、的產品只是我們向客戶、社會和世界展示我們的責任的一種方式。

CT Micro 的主要目標是朝著零缺陷邁進。為了實現這一目標，CT Micro 對從設計、制造到測試的質量進行了嚴格的控制。由于我們的旅程從設計開始，因此在此階段使用 DFMEA 來理解和識別設計，以便盡早進行改進。在制造過程中，使用統計過程控制（SPC）來監控每個過程，以嚴密的 UCL 和 LCL 來保持過程控制的嚴密。這僅允許很小的偏差，確保良好和穩定的過程。在我們的測試中使用了多個測試，以確保測試程序將有效地篩選所有缺陷。保持我們對質量CT 的承諾Micro 會定期執行實時可靠性 (RTR)，以確保產品符合要求的質量標準。

CT Micro 將繼續致力于打造滿足并客戶對質量、可靠性和服務期望的產品。

二、輸出特性
光耦合器的輸出特性實際也就是其內部光敏三極管的特性，與普通的三極管類似。常見的參數有：
1. 集電極電流Ic（Collector Current）
光敏三極管集電極所流過的電流，通常表示其大值。
2. 集電極-發射極電壓Vceo（C-E Voltage）
集電極-發射極所能承受的電壓。
3. 發射極-集電極電壓Veco（E-C Voltage）
發射極-集電極所能承受的電壓
4. 反向截止電流Iceo
5. C-E飽和電壓Vce(sat)（C-E Saturation Voltage）

三、隔離特性
1．入出間隔離電壓Vio（Isolation Voltage）
光耦合器輸入端和輸出端之間絕緣耐壓值。
2．入出間隔離電容Cio（Isolation Capacitance）：
光耦合器件輸入端和輸出端之間的電容值
3．入出間隔離電阻Rio：（Isolation Resistance）
半導體光耦合器輸入端和輸出端之間的絕緣電阻值。

光耦以光信號為媒介來實現電信號的耦合與傳遞，輸入與輸出在電氣上完全隔離，具有抗干擾性能強的特 點。對于既包括弱電控制部分，又包括強電控制部分的工業應用測控系統，采用光耦隔離可以很好地實現弱電和強電的隔離，達到抗干擾目的。但是，使用光耦隔離需要考慮以下幾個問題：
①光耦直接用于隔離傳輸模擬量時，要考慮光耦的非線性問題；
②光耦隔離傳輸數字量時，要考慮光耦的響應速度問題；
③如果輸出有功率要求的話，還得考慮光耦的功率接口設計問題。

其中市場主流品牌包含常州銀河，光寶，億光，東芝，夏普以及ISOCOM等；采購與研發電子工程師根據項目的成本與電路設計參數要求選擇匹配的品牌及其型號；如選用國產品牌替代其他品牌，以實現降低采購成本Costdown；那么光耦一般需要關注的參數：

封裝：如SMD貼片，DIP直插；