薩特保險絲可以提供1206/0603系列規格：S1206-FA-8.0A，S1206-FA-10.0A
薩特CSR可以提供SM（金屬）/ SMF（金屬貼膜）系列，如SMF25M1FR100T，
SMF25M1FR050T，SMF12M1FR025T，SMF12M1FR010T......等。

手機市場對Fuse的要求有以下幾點：

1. 輕薄、短小是現今手機發展的趨勢，對元器件的Size的要求也越來越小;

2. 手機為鋰電池供電，且功能越來越多，功耗要越來越低，所以對Fuse的內阻要更小;

3. 手機脈沖電流低，工作電流小，所以對FUSE需要快速熔斷，以安全。

SARTFUSE應用于手機電源管理過流保護.

適用的薩特產品主要是S0603-F系列 (0.75A~3.0A)

這份技術數據主要提供給電路工程師在設計線路時，可以選擇正確的保險絲電流,另外，對于不了解保險絲選型之設計人員給予應用方面正確的知識，薩特科技表示一般選擇保險絲必需確認以下條件：

1.jpg

　　1、電路正常工作電流

　　2、電路正常工作電壓(ex. AC 或 DC)

　　3、環境溫度

　　4、保險絲可以承受之浪涌電流及時間

　　5、組件尺寸(EX 1206 ，0603 etc..)

　　6、安規認證(EX UL 、TUV etc...)



　　Step1　正常工作電流

2.jpg

　　根據電路工程師在正常開機狀態下所量測到工作電流通常有以下幾種波型,決定波型的形式后即可計算出穩態電流值。

　　舉例

　　假設波型是正弦波時，Im=1A ,則穩態電流=0.707Im=0.707A


　　Step2　環境溫度

　　溫度考慮在選擇保險絲往往是一項非常重要的參數,尤其當使用在環境溫度越高狀態下，材料老化速度相對加快，可以承受之電流就會降低，我們可以在下表得到溫度與溫度降額率。

　　關系曲線

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　　舉例

　　假設使用溫度在80℃，參考溫度-溫度降額率曲線可以得到降額系數=91.25%


　　Step3　決定保險絲額定電流

　　將穩態電流及溫度降額率帶入以下公式后，保險絲之額定電流大于計算出來之電流值。

　　公式：

　　穩態電流
　　------------------------< 保險絲額定電流
　　安全系數 X 溫度降額率

　　舉例

　　假設穩態電流=0.707A ；溫度降額率=91.25% 帶入公式得出
　　0.707A
　　------------------------= 1.033A ，這時可以初步選用1.5A保險絲
　　0.75 X 0.9125


　　Step4　評估保險絲100000次On/Off抗浪涌能力

　　保險絲常發生異常熔斷往往是在開關機所造成，簡單來說，當產生的突波電流通過保險絲時，若熱量無法及時排出至外界中，這時候熔絲會因為大量熱量產生而熔斷，因此為了確保保險絲是否可以承受突波沖擊次數，通常可以利用焦耳積分值(I2T)的能量指標評估。

　　舉例:

　　假設該波型屬于正弦波(如圖所示)，浪涌電流=20A ，時間=40us，使用1206 1.5A保險絲時，先計算實際浪涌電流焦耳積分值(I2T)

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　　I2T=1/2X(20X20X40/1000000)=0.008(A2S) 使用On/Off 100000次后I2T衰減率=25%，因此0.008/0.25=0.032(A2S)利用下表與S1206-S 1.5A I2T規格值0.4137，(A2S)比較后得知0.4137>0.032，因此，可以確認1.5A可以承受100000次On/Off沖擊。

2016年5月4日至6日，全國熔斷器標準化技術小型熔斷器分技術（SAC/TC340/SC3）組織的GB/T 9364.2《小型熔斷器第2部分：管狀熔斷體》、GB/T 9364.3《小型熔斷器　第3部分：超小型熔斷體》、GB/T 9816.2《熱熔斷體第2-1部分：有機物感溫型熱熔斷體的特殊要求》、GB/T 9816.3《熱熔斷體第2-2部分易融合金感溫型熱熔斷體的特殊要求》等4項國家標準起草工作組會議在福建省福州市召開，我司與來自于中國電器科學研究院有限公司、工業和信息化部電子工業標準化研究院等27家單位的40名和代表出席了會議。

本次會議由TC340/SC3秘書長蔡軍主持，對此4項標準征求意見稿的反饋意見、存在的主要技術問題和新技術的應用進行了深入地研討分析，尋找科學依據，完善文字表達，逐條對反饋意見提出了處理意見，對有爭議的內容提出了具體的解決方式。會議結合近年來標準應用和產品的實際使用情況，研討了時間\電流特性、溫度試驗等技術問題。

小型熔斷器是一種重要的電路安全保護元件，用于保護戶內各類電氣裝置、電子設備及其中的元件，如家電、IT、AV、數碼產品等。作為一類重要的電路安全保護元件產品，小型熔斷器列入了強制性產品認證（3C）目錄。

厚膜工藝技術：通用工藝平臺技術，為了實現電子器件的SMD化，主要通過通過絲網印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結固化、分片、端頭封端、電鍍，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：工藝技術穩定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工藝技術：通用工藝平臺技術，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：控制精度高、高集成度，可實現超小尺寸體積。但所用工藝設備比較昂貴，生產成本較高。

合金貼膜工藝技術：CSR產品工藝技術，通過將預制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術，調阻完成完成功能層成型。再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高控制精度、低TCR參數、工藝兼容性好、良率高、成本低等

合金沖壓工藝技術：CSR產品工藝技術，通過定制好的模具及沖壓設備將預制的合金片進行沖壓成型、后通過一定的的調阻技術完成功能成型，再經過封裝工藝進行封裝。
工藝優勢：高功率特性、低阻抗等
知識產權管理體系認證證書
ISO9001體系證書
ISO9001體系證書
ISO14001體系證書
ISO14001體系證書
UL證書---目擊實驗室
UL證書---目擊實驗室
QC080000證書
QC080000證書
TATF16949證書
TATF16949證書