LP 擴(kuò)散焊工藝由Daniel F、Paulonic、David S、Duvall 與William A、 Owczarski 三人提出，并于1972年獲得了美國(guó)發(fā)明專利。 1974 年撰文正式采用了“TLP Bonding”這一提法，并用相圖解釋了其金屬學(xué)原理。 TLP擴(kuò)散焊技術(shù)主要用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)耐高溫部件的制造。同時(shí)瞬時(shí)液相擴(kuò)散焊（TLP）也稱接觸反應(yīng)釬焊或者擴(kuò)散釬焊，如果生成低熔點(diǎn)的共晶體，也稱為共晶反應(yīng)釬焊。 其重要特征是夾在兩待焊面間的夾層材料經(jīng)加熱后，熔化形成一極薄的液相膜，它潤(rùn)濕并填充整個(gè)接頭間隙，隨后在保溫過(guò)程中通過(guò)液相和固相之間的擴(kuò)散而逐漸凝固形成接頭。其具體過(guò)程也分為三個(gè)階段： 第1階段是液相生成階段，將中間層材料夾在焊接表面之間，施加一定的壓力，然后在無(wú)氧化條件下加熱，使母材與夾層之間發(fā)生相互擴(kuò)散，形成小量的液相，填充整個(gè)接頭縫隙。 第二階段是等溫凝固階段，液-固之間進(jìn)行充分的擴(kuò)散，由于液相中使熔點(diǎn)降低的元素大量擴(kuò)散至母材中，母材內(nèi)某些元素向液相中溶解，使液相的熔點(diǎn)逐漸升高而凝固，形成接頭。 第三階段是均勻化階段，可在等溫凝固后繼續(xù)保溫?cái)U(kuò)散一次完成，也可在冷卻后，另行加熱來(lái)完成，獲得成分和組織均勻化的接頭。 擴(kuò)散焊機(jī)工藝簡(jiǎn)單、可操作性強(qiáng)。為提高結(jié)構(gòu)性部件工作表面的抗磨、耐磨性，傳統(tǒng)工藝多采用工件鍍厚銅、鍍厚銀和雙金屬澆注等方法，但存在鍍層太厚且結(jié)合力不好、雙金屬澆注工藝參數(shù)多、澆注零件的缺陷多、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定等問(wèn)題，難以滿足使用要求。而擴(kuò)散焊工藝流程簡(jiǎn)單、工藝參數(shù)易控制、質(zhì)量穩(wěn)定、合格率高。 焊接接頭質(zhì)量好。擴(kuò)散焊接頭的顯微組織和性能與母材接近或相同，在焊縫中不存在各種熔化焊缺陷，也不存在具有過(guò)熱組織的熱影響區(qū)，其主要工藝參數(shù)（溫度、壓力、時(shí)間、表面狀態(tài)和氣氛）易于控制，即使批量生產(chǎn)接頭質(zhì)量也是穩(wěn)定的。 零件變形小。因擴(kuò)散焊時(shí)，所施加壓力較低，工件多數(shù)是整體加熱，隨爐冷卻，故零部件整體塑性變形很小，而且，工件焊后一般不進(jìn)行機(jī)械加工。 擴(kuò)散焊機(jī)接設(shè)備依據(jù)焊接主動(dòng)化程度可分為手藝焊接設(shè)備和主動(dòng)焊接設(shè)備。 擴(kuò)散焊機(jī)手藝焊接設(shè)備。主要有CO2氣保焊機(jī)，氬弧焊機(jī)，混合氣體維護(hù)焊機(jī)等類型，其間氬弧焊機(jī)對(duì)工人的操作技能需求較高。 擴(kuò)散焊機(jī)主動(dòng)焊接設(shè)備。是由電氣控制系統(tǒng)，并依據(jù)需要裝備送絲機(jī)，焊接搖擺器，弧長(zhǎng)跟zong器，各種反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)設(shè)備，工裝夾具，滾輪架，焊接電源等組成的一套主動(dòng)化焊接設(shè)備。 包含焊接機(jī)器手，環(huán)縱縫主動(dòng)焊機(jī)，變位機(jī)，焊接中間，龍門焊機(jī)等。

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