W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理
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更新時間：2019-01-18 信息編號：254792578

￥12

≥ 10只

價格：
12.00 元
產地：
原產地
導電類型：
雙極型
關鍵詞：
多芯片封裝,熱管理

陳小姐

13632800820 0755-82530048

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詳情介紹

W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理

產品別名	多芯片封裝,熱管理	面向地區	廣東深圳	產地	原產地
導電類型	雙極型	處理信號	模擬信號	封裝	BGA
型號	W71NW10GC3DW/LM87CIMTX	營銷方式	庫存

深圳市星際金華供應W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理進口原裝現貨出售可提供樣品質量可

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產品規格
制造商: Winbond
產品種類: 多芯片封裝
RoHS: 詳細信息
類型: NAND Flash, LPDDR1
存儲容量: 1 Gbit, 512 Mbit
安裝風格: SMD/SMT
大時鐘頻率: 29 MHz, 200 MHz
小工作溫度: - 40 C
大工作溫度: + 85 C
組織: 128 M x 8, 16 M x 32
封裝: Tube
商標: Winbond
數據總線寬度: 8 bit, 32 bit
HTS Code: 8542320051
產品類型: Multichip Packages
工廠包裝數量: 240
子類別: Memory & Data Storage
電源電壓-大: 1.95 V
電源電壓-小: 1.7 V

LM87CIMTX熱管理
功能硬件
傳感器類型內部和外部
感應溫度 -40°C ~ 125°C
精度 ±3°C 本地（典型值），±4°C 遠程（大值）
拓撲 ADC（三角積分），比較器，風扇速度計數器，寄存器組
輸出類型 2 線串行，I2C/SMBUS
輸出報警無
輸出風扇是
電壓 - 電源 2.8 V ~ 3.8 V
工作溫度 -40°C ~ 125°C
安裝類型表面貼裝
封裝/外殼 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商器件封裝 24-TSSOP

實單請致電與工作人員咨詢，實際交易請以當天咨詢為準！！！

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