分析范圍0~50微米儀器重量90kg元素范圍從硫到鈾分析時間30S分析精度5%

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。

軟件優(yōu)勢
1、清晰化操作界面布局
簡約的布局設計,讓操作員快速的掌握軟件基本操作。
2、快捷鍵按鈕設計
增加了日常鍍層測量快捷鍵設計按鈕,可快速檢測,提升工作效率。
3、高清可視化窗口
可清晰直觀的觀測到被檢測樣品的狀態(tài),通過自動對焦、移動快捷鍵,調(diào)節(jié)到用戶理想的觀測效果。
4、多通道數(shù)字譜圖界面
清晰化呈現(xiàn)被檢樣品的元素譜圖,配合的解譜技術(shù),便可計算出結(jié)果。
5、測試結(jié)果匯總布局設計
可快速查找當前測試數(shù)據(jù),并可對測試數(shù)據(jù)進行報告生成,且快速查詢以往測試數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品應用領域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。

鍍層測厚儀在使用前為減少測量的誤差，可以進行簡單的調(diào)零。用附送的鋁或者鐵調(diào)零板調(diào)零即可。調(diào)零方法：
1、將探頭垂直按壓在調(diào)零板中間的位置，保持探頭的穩(wěn)定。
2、按下按鍵，屏幕會提示壓緊探頭，再根據(jù)提示把探頭提起15cm以上。
3、屏幕顯示0.0則調(diào)零完畢。
4、完成后，可以把有標準值的測試片放在調(diào)零板上測量。測量的數(shù)值與標準測試片的誤差范圍之內(nèi)，則說明儀器可以正常使用了。

X射線發(fā)射源及接收檢測頭
X射線管裝在一個抽真空后注滿油的全密封的油箱中絕緣和良好冷卻，高壓等級根據(jù)有所區(qū)別，加上具有的溫度自動保護與報警功能，提高了X射線管的穩(wěn)定性和使用壽命。模塊化設計、免維護設計方案及規(guī)范的制造了設備系統(tǒng)高可靠性。
檢測頭采用電離室和電子前置放大器組成電離室檢測頭，離子室設計具有大空間，高抗干擾性、高靈敏度等特點。系統(tǒng)備有風冷、油冷恒溫冷卻單元，系統(tǒng)的使用壽命。

儀器特點：
? 同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度；
? 可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度；
? 無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ；
? 采用的探測器技術(shù)及的信號處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠；
? 采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數(shù)碼控制與顯示；
? 采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像；
? 采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的移動，準確方便；
? 采用雙激光對焦系統(tǒng)，準確定位測量位置；
? 度高，穩(wěn)定性好，故障率低；
? 采用多層屏蔽保護，輻射性可靠；
? WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便, 分析結(jié)果存入標準ACCESS數(shù)據(jù)庫；