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印刷機位于PCBA加工生產線的前端，主要用途是PCB電路板印刷焊膏或貼片膠。深圳市金易達電子有限公司
PCBA就是PCB空板經過smt貼片,再經過dip插件的整個加工過程。在整個加工過程中，工藝復雜，生產精細，所需元件種類繁多，以及各種元件的插件、焊接、檢測過程都需要的設備。
PCBA在生產過程有很多不可控的因素，很難確保PCBA是完好的產品，PCBA測試是嚴控出貨品質的必要環節
2021年發出“轉內銷”和中國智能制造的政策支持，SMT貼片加工行業的發展趨勢會變得越來越好，與此同時國外的市場也在慢慢復蘇，有著雙重的加持。
如今，BGA（球柵陣列）封裝技術越來越多地應用在電子產品中，已經成為IC芯片普遍采用的封裝形式。大到工業控制產品、計算機主板，小到玩具、可穿戴設備，無不鑲嵌著BGA的身影。
影響PCB質量的因素有很多，可以說，PCB的每個環節的生產質量都對PCB板的可靠性有直接或間接的影響。不過，影響BGA焊接質量的主要因素是油墨處理。BGA焊盤周圍的油墨均勻分布，否則會導致電路或者焊料短路，而且，不均勻的油墨還會導致通孔塞孔不良，因此，要想BGA焊接質量，采購的PCB電路板。
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